Umesto cevcica, uspricava ce srebrna pasta, koja ima ulogu provodnika.
U pitanju je masinska metoda. E sad da li moze rucno da se dozira... i kako to sve ide ... pitanje je,
zato i pitam da li se neko igrao sa time.
Ali sigurno da je lakse, nego PTH (Plated Through Hole) metoda.
STH (Silver Through Hole) je za pravljenje SMD projekata,ali za Through Hole projekte (komponente) ima nekih ogranicenja.
Kod PTH prolaz sa Top na Bottom daju Vie ali i Pad-ovi, kod STH se prolaz obezbedjuje silver pastom koja
zapusi rupu, sto znaci da za Vie nije problem ali se kod Pad-ova gubi funkcija spajanja Top i Bottom sloja.
Problem se resava dodavanjem jos jedne Vie za svaki Pad tamo gde treba da linija prodje i sa druge strane, ili lemljenjem Pad-a sa obe strane(kada je komponenta posatvljena).
PCB ima da izgleda kao sito :)
Tako sam ja razumeo.
http://www.eecoswitch.com/PDF%20Files/STH%20FAQs.PDF
[Ovu poruku je menjao sokrad dana 27.09.2009. u 09:17 GMT+1]
[Ovu poruku je menjao sokrad dana 27.09.2009. u 09:18 GMT+1]